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	瑞聲科技復牌后大漲兩家沽空機構仍在為其“互掐”	2017-6-12
	從落后到超越中國先進封裝占比穩步提升	2017-6-9
	“芯”力幾何兆芯的優勢與不足	2017-6-7
	集成電路反向分析爭議大究竟可不可��？	2017-6-5
	一帶一路帶來“芯”契機自力更生發展“中國芯”	2017-6-2
	團結一“芯” 中國芯片產業方能彎道超車	2017-6-1
	高端芯片市場廝殺激烈高通聯發科不敵蘋果三星？	2017-5-27
	高通和蘋果的專利訴訟案又有了新動作，這一次高通向加州南區聯邦地區法院提起訴訟，控告富士康集團、和碩、緯創和仁寶這四家蘋果代工廠，因其違反了與高通之間的許可協議和其他承諾，拒絕向高通支付技術專利費用。高通在訴訟中稱，這四家代工廠是因為蘋果的授意，才拒絕支付專利費用的。有人分析，高通這是在間接向蘋果施壓，如果蘋果態度強硬堅持到底的話，高通很可能會有大麻煩。但5G網認為，專利案根本不是高通的麻煩，5G時代的行業大洗牌才是。	2017-5-26
	集成電路專項積極探索成套工藝水平提升五代	2017-5-25
	芯片興則經濟興集成電路全面產業化在即	2017-5-24
	手機廠商踏足芯片領域利于提升品牌價值和話語權	2017-5-23
	兩岸半導體營運表現：IC設計、封測間差距正在拉大	2017-5-22
	我國首創從生物質中提取制備石墨烯材料新技術路徑	2017-5-19
	英偉達撞上了人工智能	2017-5-18
	MIT造出醫用膠囊機器人，可揀取消化道內異物	2016-5-18
	原來如此！蘋果為何不敢在中國回收iphone？	2016-5-16
	科技史上5月10日北京新一卡通IC卡上崗	2016-5-16
	PCB抄板行業未來發展趨勢研究預測	2016-5-6
	電子墨水進軍手機摩托F3發布	2009-1-15
	AMD攜手英邁壯大分銷商網絡	2009-1-15

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